本品是由種拆洗本事素質極具的原輔助材質料周密標定而成的半導晶圓拆洗劑。含有好的清除晶片內有機環保型問題物、廢五金環保型問題物、微細顆粒肥料、鈍化物的本事素質，而對半導材料的特性和電鍍廢五金無金屬腐蝕，只含化學需氧量和磷,工作的液COD<500ppm,環保型很安全，焦化廢水外理簡約。

a) 實惠性：本品為萃取液可稀釋液20倍，實惠交換價值高。b) 高性：能迅速的析出晶片上臟東西，并使其松脫，進行操作簡略方面。c) 可靠性：對晶圓基面材料和鍍一層薄薄的膜電路無腐蝕不銹鋼。d) 環境保護性：含有氧化還原電位、磷等禁止使用材質，都是環境保護型的產品。 

使用方法

選擇實際的狀況運作狀態，可選用泡過清理、超音波波清理等的使用手段，一樣最好選用原液加熱至45℃～65℃對半導體設備晶圓采取清理，清理的日期可選擇實際的狀況狀況抑制在3min～10min以內；清理成功完成后用去亞鐵離子完水后超純凈水清理，清理的多次和的日期由現象工藝技術需要來關鍵。

注意事項

勿長日子打交道新皮膚，如無意間濺入角度看，請有效用清水擦洗。